Pesquisa de referências

Propuestas de soluciones para la limpieza de componentes electrónicos

<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xsi:schemaLocation="http://www.loc.gov/MARC21/slim http://www.loc.gov/standards/marcxml/schema/MARC21slim.xsd">
  <record>
    <leader>00000nab a2200000 i 4500</leader>
    <controlfield tag="001">MAP20071500976</controlfield>
    <controlfield tag="003">MAP</controlfield>
    <controlfield tag="005">20080418122612.0</controlfield>
    <controlfield tag="007">hzruuu---uuuu</controlfield>
    <controlfield tag="008">000724e20000801usa||||    | |00010|spa d</controlfield>
    <datafield tag="040" ind1=" " ind2=" ">
      <subfield code="a">MAP</subfield>
      <subfield code="b">spa</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="084" ind1=" " ind2=" ">
      <subfield code="a">872</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="100" ind1="1" ind2=" ">
      <subfield code="0">MAPA20080101831</subfield>
      <subfield code="a">Holton, Conard</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="245" ind1="1" ind2="0">
      <subfield code="a">Propuestas de soluciones para la limpieza de componentes electrónicos</subfield>
      <subfield code="c">Conard Holton</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="520" ind1="8" ind2=" ">
      <subfield code="a">La industria de fabricacion de semiconductores busca alternativas, como rayos láser o limpieza en seco, para remplazar a los solventes que se utilizan para la limpieza de los chips y circuitos electrónicos</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="650" ind1="1" ind2="1">
      <subfield code="0">MAPA20080596354</subfield>
      <subfield code="a">Equipos electrónicos</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="650" ind1="1" ind2="1">
      <subfield code="0">MAPA20080595166</subfield>
      <subfield code="a">Circuitos eléctricos</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="650" ind1="1" ind2="1">
      <subfield code="0">MAPA20080547950</subfield>
      <subfield code="a">Limpieza</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="650" ind1="1" ind2="1">
      <subfield code="0">MAPA20080539115</subfield>
      <subfield code="a">Láser</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="650" ind1="1" ind2="1">
      <subfield code="0">MAPA20080557904</subfield>
      <subfield code="a">Disolventes</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="650" ind1="1" ind2="1">
      <subfield code="0">MAPA20080585679</subfield>
      <subfield code="a">Higiene industrial</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="740" ind1="0" ind2=" ">
      <subfield code="a">Noticias de seguridad</subfield>
    </datafield>
    <datafield tag="773" ind1="0" ind2=" ">
      <subfield code="w">MAP20077100284</subfield>
      <subfield code="t">Noticias de Seguridad</subfield>
      <subfield code="d">Englewood, New Jersey : Consejo Interamericano de Seguridad</subfield>
      <subfield code="g">nº 8, Agosto 2000 ;  p. 24-27</subfield>
    </datafield>
  </record>
</collection>