Pesquisa de referências

Nuevos materiales para la fabricación de dispositivos electrónicos

<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><modsCollection xmlns="http://www.loc.gov/mods/v3" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xsi:schemaLocation="http://www.loc.gov/mods/v3 http://www.loc.gov/standards/mods/v3/mods-3-8.xsd">
<mods version="3.8">
<titleInfo>
<title>Nuevos materiales para la fabricación de dispositivos electrónicos</title>
</titleInfo>
<name type="personal" usage="primary" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xlink:href="MAPA20120023802">
<namePart>Balbás García, Francisco Javier</namePart>
<nameIdentifier>MAPA20120023802</nameIdentifier>
</name>
<typeOfResource>text</typeOfResource>
<genre authority="marcgt">periodical</genre>
<originInfo>
<place>
<placeTerm type="code" authority="marccountry">esp</placeTerm>
</place>
<dateIssued encoding="marc">2012</dateIssued>
<issuance>serial</issuance>
</originInfo>
<language>
<languageTerm type="code" authority="iso639-2b">spa</languageTerm>
</language>
<physicalDescription>
<form authority="marcform">print</form>
</physicalDescription>
<abstract displayLabel="Summary">En este articulo se presentan las características, prestaciones y posibles aplicaciones de algunos materiales, bien de última generación (caso del carburo de silicio) o bien en vías de investigación (caso del grafeno) para la fabricación de dispositivos electrónicos. Se trata de unos materiales que abren nuevas posibilidades y vías de desarrollo a los diseñadores industriales. </abstract>
<note type="statement of responsibility">Francisco Javier Balbás García</note>
<subject authority="lcshac" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xlink:href="MAPA20080558031">
<topic>Electrónica</topic>
</subject>
<subject authority="lcshac" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xlink:href="MAPA20080555092">
<topic>Materiales</topic>
</subject>
<subject authority="lcshac" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xlink:href="MAPA20090023871">
<topic>Silicio</topic>
</subject>
<subject authority="lcshac" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xlink:href="MAPA20080588267">
<topic>Telecomunicaciones</topic>
</subject>
<subject authority="lcshac" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xlink:href="MAPA20080614096">
<topic>Fabricación de productos</topic>
</subject>
<subject authority="lcshac" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xlink:href="MAPA20080615994">
<topic>Aplicaciones industriales</topic>
</subject>
<subject authority="lcshac" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xlink:href="MAPA20080606763">
<topic>Ingeniería electrónica</topic>
</subject>
<classification authority="">935</classification>
<relatedItem type="host">
<titleInfo>
<title>Técnica Industrial</title>
</titleInfo>
<originInfo>
<publisher>Madrid : Fundación Técnica Industrial, 2007-</publisher>
</originInfo>
<identifier type="issn">0040-1838</identifier>
<identifier type="local">MAP20100027660</identifier>
<part>
<text>17/09/2012 Número 299  - septiembre 2012 , p. 62-67</text>
</part>
</relatedItem>
<recordInfo>
<recordContentSource authority="marcorg">MAP</recordContentSource>
<recordCreationDate encoding="marc">121011</recordCreationDate>
<recordChangeDate encoding="iso8601">20121015093106.0</recordChangeDate>
<recordIdentifier source="MAP">MAP20120042889</recordIdentifier>
<languageOfCataloging>
<languageTerm type="code" authority="iso639-2b">spa</languageTerm>
</languageOfCataloging>
</recordInfo>
</mods>
</modsCollection>